T3

作者:上海科涅金属 时间:2023-12-02 浏览:336

对应牌号:T3、C1221

化学成分:

铜+银 CuAg(%)

锑 Sb(%)

锡 Sn(%)

铅 Pb(%)

硫 S (%)

镍 Ni (%)

铁 Fe(%)

≥99.70
         

≤0.001 

≤0.05

≤0.01

≤0.01  

≤0.2

≤0.05
         

砷 As  (%)

铋 Bi  (%)

氧 O (%)

杂质(%)

 

 

  

≤0.01
         

≤0.002

≤0.1

≤0.3  

 

 

  

力学性能:

抗拉强度 σb (MPa):≥210

伸长率 δ10 (%):≥13

伸长率 δ5 (%):≥16

热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。


特性及应用:

有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。

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